proteanTecs加入UCIe(TM)（通用芯粒互联技术）联盟，推进2.5D/3D互联监控

proteanTecs宣布已加入UCIe™（通用芯粒互联技术）联盟，将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。

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UCIe™于2022年3月推出，旨在创建封装层面的通用互联，以应对"超越摩尔（More Than Moore）"市场的激增，预计到2027年该市场的发展将达到19%的复合年增长率。1该联盟联合了行业领先企业，构建一个具有互操作性的多供应商生态系统，并实现未来几代的芯片到芯片（D2D）互联和协议连接的标准化。UCIe由业内主要领先企业为主导，包括日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering，简称：ASE）、阿里巴巴集团、超微半导体、Arm、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软公司、英伟达、高通、三星电子和台积电。

"随着我们构建一个充满活力的芯粒生态系统，确保芯片之间的合规性和互操作性将是UCIe联盟的一个重点关注领域，" UCIe联盟董事会主席Debendra Das Sharma博士表示， "我们欢迎proteanTecs作为贡献成员带来的高质量和可靠性视角，并期待他们为UCIe的发展做出宝贵贡献。"

proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示："我们正在迎来通过先进封装实现半导体创新和规模化的新时代，而UCIe联盟成功地将行业联合在一起。加入UCIe将使我们能更好地根据这些新兴行业的需求定制互联监控路线图，同时分享我们在异构系统、生产和现场应用为数千个潜在故障点提供可见性方面的丰富经验。"

proteanTecs提供高分辨率互联监控解决方案，支持从表征和认证、组装和测试到现场部署和运行的每个阶段的可见性。与依赖于低细微性Pass/Fail测试的传统方法不同，这款市场领先的专利解决方案提供参数的连接通道分级，以及100%的连接通道和引脚覆盖范围。